Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Паяння BGA мікросхем або реболлінг (reballing) – це процес відновлення масиву із кульок на нижньому майданчику плати.
| Основні | |
|---|---|
| Термін виконання | 1 дн |
| Особливості послуги | Післяремонтна гарантія |
| Тип техніки та обладнання | Ноутбук |
| Тип послуги | Ремонт |
- Ціна: від 3 000 ₴/послуга
