Описание
Характеристики
Информация для заказа
Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на нижней площадке платы.
цена указана без стоимости микросхемы
цена указана без стоимости микросхемы
| Основные | |
|---|---|
| Срок выполнения | 1 дн |
| Особенности услуги | Послеремонтная гарантия |
| Тип техники и оборудования | Ноутбук |
| Тип услуги | Ремонт |
- Цена: от 3 000 ₴/услуга
